12月6日，以“数字+人工智能=联动世界”为主题的2023国际电子电路（深圳）展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）如期开幕。作为全球线路板及电子组装行业内规模最大的盛会之一压力表，本次展会集中展示了业界前沿的产品及技术解决方案赫西数。

　　展会首日，昊志机电300503）（7号馆 7E01）携20万转钻孔主轴、25万转钻孔主轴、32万转极小径钻孔主轴、气浮超精密晶圆研磨电主轴及大推力直线电机等产品如约亮相深圳电子电路展。展会现场持续吸引众多观众参观、洽谈，我司工作人员给予热情接待与专业讲解。

　　搭载双绕组技术的超宽范围调速电机(弱磁倍数4.2）,将高、低速性能均发挥到极致：

　　②超快的钻小孔能力：3.8秒直升20万转，7.5秒直升25万转，仅启停一项提高效率3%以上，钻0.2mm以下小孔时提高效率20%以上，并能在25万转极速下长期稳定工作。

　　经充分优化的大轴径轴系结构金属加工机械，轴向承载力提升10%，径向刚性提升6%，结合大扭力电机，轻松应对各种工况，主轴具有极高稳定性。

　　高分子材料的轴霸喷码机、高稳定性能的碟簧和高氮不锈钢材料组合而成的拉刀机构，能稳定50万次无故障使用。

　　实现3.4秒直升20万转；4.1秒直升25万转；5.2秒直升32万转；仅启停一项提升效率2.5%。

　　建立热—结构耦合模型，对温度场进行了深度优化，确保主轴温升≤3.5℃（竞品4℃），机台涨缩5um（竞品7um），CPK相对竞品提升3%，进一步提升机台钻孔精度。

　　由于气体静压轴承的均化效应及高达0.2μm的零件加工精度， 该主轴具有超高的回转精度。

　　轴向刚度可达400N/μm，径向刚度可达100N/μm。运行过程中低振动，保证加工过程的稳定性。